ヤハタ精工株式会社は常にお客様に最善の商品を提供いたします。

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レーザー加工の沿革

• 1996年11月　　　　　日立ビア製レーザー加工機NLC-1A21（１号機）導入《日立ビアレーザー加工機参入１号機》
• 2003年６月　　 　　　日立ビア製レーザー加工機LC-1C21W/1C（２号機）導入《弊社初の自動搬送付、ワイドレンジ使用》
• 2006年１月　　　　　 日立ビア製レーザー加工機LC-2F212B/2C（４号機）導入《弊社初の２ビーム２テーブル２軸加工機》
• 2007年３月　　　　　 日立ビア製最新レーザー加工機LC-2K212/1C（６号機）導入
• 2008年５月　　　　　 日立ビア製最新レーザー加工機LC-2K212/1C（９号機）導入《レーザー発信器バージョンＵＰ》

レーザー主要設備

機種名	メーカー	タイプ	仕様/発信周波数	台数
レーザー加工機	日立ビア	NLC-1B21	１軸機　700hz	１台
	日立ビア	LC-1C21W/1C	１軸機　1000hz	１台
	日立ビア	LC-1C21/1C	１軸機　1000hz	１台
	日立ビア	LC-2F212B/2C	２軸機　1200hz	２台
	日立ビア	LC-2K212/2C	２軸機　2000-2200hz	４台
	日立ビア	LC-2L252/2C	２軸機　2000hz	１台
カラー３Ｄレーザー顕微鏡	KEYENCE	VK-8700
金属顕微鏡	Olympus	MX40-633U
	Olympus	MX61L
	NIKON	エクリプスL200

主要レーザー加工機

　ＬＣ−1C21W/1C

トップハットビームとガウシアンの切り替えが可能です。
小径から大径（φ0.4）までワイドな加工範囲は、更に大きな穴や長穴の加工を可能にしました




ＬＣ2K212/2C

１レーザー２ビーム方式の２テーブルにより、同時に２枚加工となりました。
高精度、高速加工により今までよりさらに効率よく量産が可能になりました。


パッケージ用樹脂基板材料の極小径加工が可能になり、量産の加工です。

加工内容

• ビルドアップ配線板のブラインド加工（φ0.06からφ0.2）
• Cuダイレクト加工によるブラインド加工
• 両面基板のブラインド加工（φ0.06からφ0.2）
• 太径・キャビティー加工（両面板・多層板）
• レジストの加工

太径・キャビティー加工（両面板・多層板）

両面板　長穴φ0.2×0.4、FR５相当の材料、0.1t 銅箔厚18ミクロン
長穴加工のブラインド加工

• 太径、長穴、角穴のキャビティー加工を平成12年より手がけてきました。
• 加工実績として学術φ0.4（0.4t）の太径加工、0.2〜0.4の長穴加工（0.1t）、φ0.48（1t）の太径加工、0.5〜0.6の角穴加工、6.8×6.8のキャビティー加工

小径のブラインド加工

両面板φ0.2、ＦＲ5相当の材料、0.1t 銅箔厚18ミクロン　両面板のブラインド加工

• ビルトアップ配線板のブラインド加工
• 両面板の小径のブラインド加工
• Cuダイレクト加工による両面板ブラインド加工