レーザー加工の沿革
- 1996年11月 日立ビア製レーザー加工機NLC-1A21(1号機)導入《日立ビアレーザー加工機参入1号機》
- 2003年6月 日立ビア製レーザー加工機LC-1C21W/1C(2号機)導入《弊社初の自動搬送付、ワイドレンジ使用》
- 2006年1月 日立ビア製レーザー加工機LC-2F212B/2C(4号機)導入《弊社初の2ビーム2テーブル2軸加工機》
- 2007年3月 日立ビア製最新レーザー加工機LC-2K212/2C(6号機)導入
- 2023年3月 ビアメカニクス製最新レーザー加工機LC-2Q252/2C(18号機)導入 13台目
レーザー主要設備
機種名 |
メーカー |
タイプ |
仕様/発信周波数 |
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レーザー加工機 |
日立ビア |
LC-2K212/2C |
2軸機 2000-2200hz |
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日立ビア |
LC-2L252/2C |
2軸機 2000hz |
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日立ビア |
LC-2LA252/2C |
2軸機 2000hz |
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ビアメカ |
LC-2N252/2C |
2軸機 3300hz |
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ビアメカ |
LC-2Q2522/2C |
2軸機 3300hz |
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大船企業 |
VELA |
2軸機 |
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カラー3Dレーザー顕微鏡 |
KEYENCE |
VK-8700 |
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金属顕微鏡 |
Olympus |
MX40-633U |
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Olympus |
MX61L |
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NIKON |
エクリプスL200 |
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主要レーザー加工機
LC−1C21W/1C
トップハットビームとガウシアンの切り替えが可能です。
小径から大径(φ0.4)までワイドな加工範囲は、更に大きな穴や長穴の加工を可能にしました
LC2K212/2C
1レーザー2ビーム方式の2テーブルにより、同時に2枚加工となりました。
高精度、高速加工により今までよりさらに効率よく量産が可能になりました。
パッケージ用樹脂基板材料の極小径加工が可能になり、量産の加工です。
加工内容
- ビルドアップ配線板のブラインド加工(φ0.03からφ0.2)
- Cuダイレクト加工によるブラインド加工
- 両面基板のブラインド加工(φ0.06からφ0.2)
- 太径・キャビティー加工(両面板・多層板)
- レジストの加工
太径・キャビティー加工(両面板・多層板)
両面板 長穴φ0.2×0.4、FR5相当の材料、0.1t 銅箔厚18ミクロン
長穴加工のブラインド加工
- 太径、長穴、角穴のキャビティー加工を平成12年より手がけてきました。
- 加工実績として学術φ0.4(0.4t)の太径加工、0.2〜0.4の長穴加工(0.1t)、φ0.48(1t)の太径加工、0.5〜0.6の角穴加工、6.8×6.8のキャビティー加工
小径のブラインド加工
両面板φ0.2、FR5相当の材料、0.1t 銅箔厚18ミクロン 両面板のブラインド加工
- ビルトアップ配線板のブラインド加工
- 両面板の小径のブラインド加工
- Cuダイレクト加工による両面板ブラインド加工