レーザー加工
| ビルドアップ基板や半導体のパッケージ基板、モジュール基板の試作から量産まで、お客様の様々なご要望に対して迅速に対応致します。 ビルドアップ基板、両面基板のブラインド加工、両面基板の貫通穴加工、半導体のパッケージ基板のブラインド加工、キャビティー加工、φ0.05から長穴、角穴等、様々なご要望に対応させていただきます。 UVレーザーによりさらなる微細加工が可能となり、従来CO2レーザーでは加工が難しかった高周波対応の新材料などを含む多くの樹脂の加工が可能となり、1996年のCO2レーザー加工開始、豊富な加工経験からお客様の多様なご要望にお応えします。 |
加工内容
CO2レーザー加工内容
- ビルドアップ配線板のブラインド加工（φ0.05からφ0.2）
- Cuダイレクト加工によるブラインド加工（φ0.05からφ0.14）
- 両面基板のブラインド加工（φ0.05からφ0.2）
- 両面基板の貫通穴加工
- 半導体のパッケージ基板のブラインド加工
- 太径・キャビティー加工（両面板・多層版）φ0.4（0.4ｔ）の太径加工
- 0.2㎜×0.4㎜の長穴加工（ｔ0.1）
- 6.8㎜×6.8㎜のキャビティー加工等
- FR4,FR5から、ABF材、ポリイミド材、LED用材料まで加工可能実績あり
UVレーザー加工内容
- 高周波・5G対応基板加工
- ABF材樹脂ダイレクト加工（φ0.02～）
- 銅箔除去加工
- ルーター（外形）加工
- UV&CO2複合レーザー加工
加工例
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お問い合わせ
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対応可能時間：平日9時～17時
